简介：近年来，随着新能源汽车和人工智能的快速崛起，半导体需求持续增长。智能技术的快速发展，加速了半导体尺寸从微电子级向原子级的转变。第三代半导体迎来高质量发展新时代！同时，制造工艺也较为复杂。Hikelok 的哪些产品可以帮助半导体开发？让我们一起了解更多吧！
人工智能和大数据等新兴技术是发展的关键驱动力，导致需要将更高的性能封装到更小的芯片中。这意味着制造过程将变得更加复杂，需要更快的响应能力和更高的部件可靠性以确保高精度的化学品输送将成为重中之重。
由于半导体芯片制造的精密性和复杂性，无论是用于精密气体控制的阀门还是用于输送电子气体的管道连接器，都应符合相关的ASTM和SEMI行业标准，并具备以下特性：
1、不锈钢原材料必须采用超高纯VAR或VIM-VAR精炼，从源头上保证超高纯的要求；
2、与介质接触的内表面需要经过电化学抛光、钝化等工艺，实现超洁净的同时提高产品的耐腐蚀性能；
3、不锈钢和塑料制品必须满足内部湿度分析控制、总有机碳（TOC）分析控制、离子污染成分控制等相关ASTM和SEMI行业标准。
Hikelok超高纯系列产品满足半导体行业对流体元件的要求，并符合ASTM和SEMI行业标准，包括原材料选择、高标准加工工艺、以及在100级无尘车间进行组装测试。产品类型包括超高纯减压阀、超高纯隔膜阀、超高纯波纹管密封阀、集成面板、超高纯配件、EP管材。多种尺寸可供选择，并可根据现场专有安装要求进行定制。
采用金属对金属的密封形式，实现产品在真空、正压范围内的可靠密封。经过标准处理工艺后，超高纯接头与介质接触的表面抛光平均粗糙度可满足10%μIn。（0.25μm）Ra；经过超高纯度工艺处理，与介质接触的抛光表面平均粗糙度可满足5μIn。（0.13μm）Ra。超高纯度接头螺母设计有检漏孔，方便检漏。螺母螺纹采用镀银工艺处理，减少螺纹磨损，降低安装过程中螺纹啮合的风险。
设计压力根据ASME B31.3和ASME B31.1计算。结构紧凑紧凑，尺寸精确。焊接端平直无毛刺，壁厚均匀。可实现与EP管道的高兼容性，提高焊接稳定性。接头内表面粗糙度可达5μIn。(0.13μm)Ra，标准工艺处理后的平均表面粗糙度为10μIn。（0.25μm）Ra。经过特殊处理和清洁的接头适用于超高纯度系统、光伏工艺等，有多种尺寸类型可供选择。
工作压力可达1000 psig (68.9 bar)，最高耐温为482 ℃ (900 ℉)。我们可以提供316L、316L VAR不锈钢及各种合金材料。阀杆连接设计可确保阀杆可靠运动。非旋转阀头设计减少了阀座区域的磨损，精密成型的波纹管提供可靠的密封性能和使用寿命。严格控制波纹管的行程，有效提高波纹管的安全性和使用寿命。
工作压力可达500 psig (34.4 bar)，最高耐温为93 ℃ (200 ℉)。316L和316L VAR不锈钢材质，默认PCTFE阀头与大多数介质兼容，也可提供PI（聚酰亚胺）阀头。安全可靠的接头阀盖设计，精密成型的波纹管提供可靠的密封性能和使用寿命，使波纹管阀门的密封安全可靠。特殊设计的驱动阀杆光滑。
有高压（3045psig/210bar）和低压（250psig/17.2bar）双类型可供选择。有316L VAR和316L VIM-VAR阀体材料可供选择，有手动和气动操作多种选择。全封闭PCTFE阀座设计，采用Elgiloy隔膜材料，提高强度和耐腐蚀性，使用寿命长，内表面电化学抛光高达5uin（0.13）μm）Ra，氦气检测泄漏率小于1 × 10-9标准厘米3/s
5、EP管
EP管
内表面电化学抛光，粗糙度为10μIn。（0.25μm）Ra，外表面经过机械抛光、酸洗等工艺处理，整体呈现光亮状态。4倍安全系数，确保使用安全可靠。
以上是半导体行业的优选应用。Hikelok紧跟半导体行业发展趋势，利用丰富的产品应用经验为行业带来更多高性能、高品质的产品！更多订购详情请参考Hikelok官网选型手册。如果您有任何选型问题，请联系海科洛克24小时在线专业销售人员。
发布时间：2024年5月9日