简介：近年来，随着新能源车辆和人工智能的迅速增长，对半导体的需求继续增长。智能技术的快速发展已加速了半导体规模从微电子水平到原子水平的过渡。第三代半导体迎来了高质量发展的新时代！同时，制造过程也更加复杂。 Hikelok的哪些产品可以帮助半导体开发？让我们一起学习更多！
人工智能和大数据等新兴技术是开发的关键驱动力，导致需要将更大的性能打包成较小的芯片。这意味着制造过程将变得更加复杂，需要更快的响应功能和更高的组件可靠性，以确保高精度化学运输将成为当务之急。
由于半导体芯片制造的精确性和复杂性，无论是用于精确气体控制的阀门还是用于携带电子气体的管道连接器，它们都应遵守相关的ASTM和半行业标准，并具有以下特征：
1。必须使用超高纯度VAR或VIM-VAR来精制不锈钢原材料，以确保从源来确保超高纯度的要求；
2。与培养基接触的内表面需要经历诸如电化学抛光和钝化之类的过程，以实现超清洁度，同时改善产品的耐腐蚀性；
3。不锈钢和塑料产品必须符合相关的ASTM和半行业标准，例如内部湿度分析控制，总有机碳（TOC）分析控制和离子污染组成控制。
Hikelok的超高纯度系列产品满足半导体行业对流体组件的要求，并遵守ASTM和半行业标准，包括原材料选择，高标准处理技术以及在100级的无尘埃工作室中进行的组装测试。产品类型包括超高纯度降压阀，超高纯度隔膜阀，超高纯度波纹管密封阀，集成面板，超高的纯度配件和EP Tubing。可以使用多种尺寸类型，并且可以根据现场专有安装要求进行自定义。
采用金属对金属密封形式，以实现真空和正压范围内产品的可靠密封。在标准处理过程之后，与培养基接触的超高纯度关节表面抛光的平均粗糙度可以达到10％。 （0.25μm）RA；超高纯度过程处理后，与培养基接触的表面的平均粗糙度可以满足5μin。 （0.13μm）RA。超高纯度关节螺母设计有一个泄漏检测孔，这有助于检测泄漏。螺母螺纹通过银板处理过程进行处理，以减少螺纹磨损并降低安装过程中螺纹互动的风险。
设计压力是根据ASME B31.3和ASME B31.1计算的。该结构是紧凑而紧凑的，具有精确的尺寸。焊接端是笔直的，没有毛刺，壁厚是均匀的。它可以与EPPES达到高兼容性并提高焊接稳定性。关节内表面的粗糙度可以达到5μin。 （0.13μm）RA，标准过程处理后的平均表面粗糙度为10μN。 （0.25μm）RA。经过特殊处理和清洁的接头适用于超高纯度系统，光伏过程等，可供选择各种尺寸类型。
工作压力可以达到1000 psig（68.9 bar），最大电阻为482℃（900℉）。我们可以提供316升，316L VAR不锈钢和各种合金材料。阀杆连接设计可以确保阀茎的可靠运动。非旋转阀头设计可减少阀门座位区域的磨损，而精确形成的波纹管则提供了可靠的密封性能和使用寿命。严格控制了波纹管的中风，从而有效地改善了波纹管的安全性和使用寿命。
工作压力可以达到500 psig（34.4 bar），最大耐温度为93℃（200℉）。 316L和316L VAR不锈钢材料，默认的PCTFE阀头与大多数介质兼容，并且可以提供PI（Polyimide）阀头。安全可靠的关节阀盖设计，精密的波纹管具有可靠的密封性能和使用寿命，从而使瓦楞纸阀的密封安全可靠。专门设计的驱动阀杆很光滑。
高压（3045psig/210bar）和低压（250psig/17.2bar）双重类型可供选择。提供316L VAR和316L VIM-VAR阀体材料，可用于手动和气动操作多种选择。完全封闭的PCTFE阀座椅设计使用Elgiloy diaphragm材料来提高强度和腐蚀性，使用寿命长，内部表面电化学抛光量高达5UIN（0.13）μm）RA，氦气检测泄漏率小于1 ×10-9std cm3/s
5，EP管
EP管
内表面电化学抛光，粗糙度为10μg。 （0.25μm）RA，外表面具有机械抛光，酸洗和其他过程，具有明亮的总体状态。安全系数的4倍确保安全可靠的使用。
以上是半导体行业中的首选应用程序。 Hikelok跟上了半导体行业的开发趋势，并利用其丰富的产品应用经验为行业带来了更多高性能和高质量的产品！有关更多订购详细信息，请参阅Hikelok官方网站选择手册。如果您有任何选择的问题，请联系Hikelok的24小时在线专业销售人员。
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发布时间：5月9日至2024年