서론: 최근 신에너지 자동차와 인공지능(AI)의 급속한 등장으로 반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.지능형 기술의 급속한 발전으로 인해 반도체 크기가 마이크로전자 수준에서 원자 수준으로 빠르게 전환되고 있습니다.3세대 반도체, 고품질 개발의 새로운 시대를 열다!동시에 제조 공정도 더욱 복잡해졌습니다.Hikelok의 어떤 제품이 반도체 개발에 도움을 줄 수 있나요?함께 자세히 알아봅시다!
인공 지능 및 빅 데이터와 같은 신기술은 개발의 핵심 원동력이므로 더 작은 칩에 더 높은 성능을 패키징해야 하는 필요성이 발생합니다.이는 제조 공정이 더욱 복잡해지고 고정밀 화학 물질 운송을 보장하기 위해 더 빠른 대응 능력과 더 높은 구성 요소 신뢰성이 요구된다는 것을 의미합니다.
정밀한 가스 제어를 위한 밸브든 전자 가스 운반을 위한 파이프라인 커넥터든 반도체 칩 제조의 정밀도와 복잡성으로 인해 관련 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 준수해야 하며 다음과 같은 특성을 가져야 합니다.
1. 스테인레스 스틸 원료는 초고순도 VAR 또는 VIM-VAR을 사용하여 정제되어 소스에서 초고순도 요구 사항을 보장해야 합니다.
2. 매체와 접촉하는 내부 표면은 제품의 내식성을 향상시키면서 매우 청결한 상태를 달성하기 위해 전기화학 연마 및 패시베이션과 같은 공정을 거쳐야 합니다.
3. 스테인레스 스틸 및 플라스틱 제품은 내부 습도 분석 제어, 총유기탄소(TOC) 분석 제어, 이온 오염 조성 제어 등 관련 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 충족해야 합니다.
하이켈록의 초고순도 시리즈 제품유체 부품에 대한 반도체 산업의 요구 사항을 충족하고 원자재 선택, 높은 표준 처리 기술 및 100단계 먼지 없는 작업장에서의 조립 테스트를 포함하여 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 준수합니다.제품 유형에는 초고순도 감압 밸브, 초고순도 다이어프램 밸브, 초고순도 벨로우즈 밀봉 밸브, 통합 패널, 초고순도 피팅 및 EP 튜브가 포함됩니다.다양한 크기 유형을 사용할 수 있으며 현장 독점 설치 요구 사항에 따라 사용자 정의가 가능합니다.
진공 및 양압 범위 내에서 제품의 안정적인 밀봉을 달성하기 위해 금속 대 금속 밀봉 형태를 채택합니다.표준 처리 공정 후 매질과 접촉하는 초고순도 접합부의 표면 연마 평균 거칠기는 10% μIn을 충족할 수 있습니다.(0.25μm) Ra;초고순도 공정처리 후, 매체와 접촉하여 연마된 표면의 평균 거칠기는 5μIn을 충족할 수 있습니다.(0.13μm) 라.초고순도 조인트 너트에는 누출 감지 구멍이 설계되어 누출 감지가 용이합니다.너트 스레드는 은도금 공정으로 처리되어 스레드 마모를 줄이고 설치 중 스레드 맞물림 위험을 줄입니다.
설계 압력은 ASME B31.3 및 ASME B31.1을 기준으로 계산됩니다.구조는 콤팩트하고 콤팩트하며 정확한 치수를 가지고 있습니다.용접 끝은 버(Burr) 없이 직선이며 벽 두께가 균일합니다.EP관과의 높은 호환성을 확보하고 용접 안정성을 향상시킬 수 있습니다.조인트 내부 표면의 거칠기는 5μIn에 도달할 수 있습니다.(0.13 μm) Ra, 표준 공정 처리 후 평균 표면 거칠기는 10 μ In입니다.(0.25μm) Ra.특수 처리 및 세척된 조인트는 초고순도 시스템, 광전지 공정 등에 적합하며 다양한 크기 유형 중에서 선택할 수 있습니다.
작동 압력은 1000psig(68.9bar)에 도달할 수 있으며 최대 온도 저항은 482℃(900°F)입니다.우리는 316L, 316L VAR 스테인레스 스틸 및 다양한 합금 재료를 제공할 수 있습니다.밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장할 수 있습니다.비회전 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 영역의 마모를 줄이고 정밀하게 형성된 주름관은 안정적인 밀봉 성능과 수명을 제공합니다.주름관의 스트로크는 엄격하게 제어되어 주름관의 안전성과 수명을 효과적으로 향상시킵니다.
작동 압력은 500psig(34.4bar)에 도달할 수 있으며 최대 온도 저항은 93℃(200°F)입니다.316L 및 316L VAR 스테인리스 스틸 재질, 기본 PCTFE 밸브 헤드는 대부분의 미디어와 호환되며 PI(폴리이미드) 밸브 헤드가 제공될 수 있습니다.안전하고 신뢰할 수 있는 조인트 밸브 캡 설계, 정밀 성형 골판지 파이프는 신뢰할 수 있는 밀봉 성능과 서비스 수명을 제공하여 주름관 밸브의 밀봉을 안전하고 신뢰할 수 있게 만듭니다.특별히 설계된 구동 밸브 스템은 매끄 럽습니다.
작동 압력은 375psig(25.8bar)에 도달할 수 있으며 최대 온도 저항은 82℃(180°F)입니다.고유량 설계를 갖춘 316L 스테인레스 스틸 소재.밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장하고, 비회전 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 영역의 마모를 줄입니다.Y형 밸브 몸체 설계로 밸브의 입구와 출구가 동일한 축에 위치하도록 하여 높은 유량을 제공하고 흐름 저항을 줄입니다.내부 표면에 전기 화학적 연마 처리가되어 깨끗하고 매끄 럽습니다.높은 유량, 높은 밀봉 성능 및 높은 안전성을 특징으로 하는 이 제품은 고순도 공정 가스 분배 시스템, 정화 시스템, 여과 시스템 및 고순도 화학 물질 분배 시스템에 가장 적합한 선택입니다.
3、 초고순도 감압밸브
이것은 주로 상류 및 하류 및 시스템의 압력을 제어하고 온라인으로 자동 조정하며 피드백 시스템 압력 값을 실시간으로 모니터링하는 데 사용되는 압력 조절 장치입니다.제품의 최대 수입 압력은 3500psig(241bar)에 도달할 수 있으며 출구 압력 범위는 실제 노동 상황에 따라 선택됩니다.다양한 작업 조건 및 환경에 적합한 부식성 가스 및 특수 가스 상황에서 사용할 수 있는 여러 밸브 시트 씰링 재료가 선택됩니다.제품의 내부 표면은 10인치(0.25)μm)Ra로 전기화학적으로 연마되었으며 다이어프램과 밸브 본체는 높은 신뢰성으로 완전히 금속 밀봉되었습니다.
고압(3045psig/210bar) 및 저압(250psig/17.2bar) 이중 유형을 선택할 수 있습니다.316L VAR 및 316L VIM-VAR 밸브 본체 재질을 사용할 수 있으며 수동 및 공압 작동을 위한 다양한 옵션이 있습니다.완전 밀폐형 PCTFE 밸브 시트 설계는 Elgiloy 다이어프램 소재를 사용하여 강도와 내식성을 향상시켰으며, 긴 수명과 최대 5uin(0.13)μm)Ra의 내부 표면 전기화학 연마, 헬륨 감지 누출율이 1 미만입니다. × 10-9표준cm3/s
5、EP 튜브
EP 튜브
거칠기가 10μIn인 내부 표면 전기화학 연마.(0.25 μm) Ra, 외부 표면은 기계적 연마, 산 세척 및 기타 공정을 거쳐 전체적으로 밝은 상태를 나타냅니다.안전하고 안정적인 사용을 보장하기 위해 안전 계수가 4배 향상되었습니다.
위의 내용은 반도체 산업에서 선호되는 응용 분야입니다.Hikelok은 반도체 산업의 발전 추세에 발맞추고 풍부한 제품 적용 경험을 활용하여 업계에 더 많은 고성능, 고품질 제품을 제공합니다!자세한 주문 내용은 하이켈록 공식 홈페이지 선택 매뉴얼을 참고하시기 바랍니다.선택에 관한 문의사항이 있으시면 하이켈록의 24시간 온라인 전문 영업사원에게 문의해주세요.
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게시 시간: 2024년 5월 9일