소개 : 최근 몇 년 동안 새로운 에너지 차량과 인공 지능의 급속한 상승으로 반도체에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 지능형 기술의 빠른 개발로 인해 반도체 크기가 마이크로 전자 수준에서 원자 수준으로 전이되었습니다. 3 세대 반도체는 새로운 고품질 개발 시대를 안내합니다! 동시에 제조 공정도 더 복잡합니다. Hikelok의 어떤 제품이 반도체 개발에 도움이 될 수 있습니까? 함께 더 배우자!
인공 지능 및 빅 데이터와 같은 신흥 기술은 개발의 주요 원동력으로, 더 큰 성능을 작은 칩으로 포장해야합니다. 이는 제조 공정이 더욱 복잡해 지므로 고정밀 화학 운송이 최우선 과제가 될 수 있도록 더 빠른 응답 기능과 더 높은 구성 요소 신뢰성이 필요하다는 것을 의미합니다.
반도체 칩 제조의 정밀도와 복잡성으로 인해 정밀 가스 제어 용 밸브이든 전자 가스를 운반하기위한 파이프 라인 커넥터이든 관련 ASTM 및 반 산업 표준을 준수해야하며 다음과 같은 특성을 가지고 있어야합니다.
1. 스테인리스 스틸 원료는 초고 순도 VAR 또는 VIM-VAR을 사용하여 정제되어 소스로부터 초고 순도의 요구를 보장해야합니다.
2. 매체와 접촉하는 내부 표면은 제품의 부식 저항을 개선하면서 울트라 청결을 달성하기 위해 전기 화학 연마 및 유산에 대한 과정을 겪어야한다.
3. 스테인리스 스틸 및 플라스틱 제품은 내부 습도 분석 제어, 총 유기 탄소 (TOC) 분석 제어 및 이온 오염 조성 제어와 같은 관련 ASTM 및 반 산업 표준을 충족해야합니다.
Hikelok의 초고준 순도 시리즈 제품유체 부품에 대한 반도체 산업의 요구 사항을 충족시키고 원자재 선택, 높은 표준 처리 기술 및 100 레벨 먼지가없는 워크숍에서 조립 테스트를 포함한 ASTM 및 Semi Industry 표준을 준수하십시오. 제품 유형에는 초고 순도 압력 감소 밸브, 초고 순도 다이어프램 밸브, 초고 순도 벨로우즈 밀봉 밸브, 통합 패널, 초고 순도 피팅 및 EP 튜브가 포함됩니다. 여러 크기 유형을 사용할 수 있으며 현장 독점 설치 요구 사항에 따라 사용자 정의를 수행 할 수 있습니다.
진공 및 양압 범위 내에서 생성물의 신뢰할 수있는 밀봉을 달성하기 위해 금속 - 금속 밀봉 형태를 채택합니다. 표준 처리 과정 후, 매체와 접촉하는 초고 순도 관절의 표면 연마의 평균 거칠기는 10% μ in을 충족시킬 수있다. (0.25 μm) RA; 초고 순도 공정 처리 후, 매체와 접촉하여 연마 된 표면의 평균 거칠기는 5 μ in을 충족시킬 수있다. (0.13 μm) RA. 초고 순도 조인트 너트는 누출 감지 구멍으로 설계되어 누출 감지를 용이하게합니다. 너트 스레드는 실버 도금 공정으로 처리되어 스레드 마모를 줄이고 설치 중에 스레드 참여의 위험을 줄입니다.
설계 압력은 ASME B31.3 및 ASME B31.1에 따라 계산됩니다. 구조는 정확하고 컴팩트하며 정확한 치수로 컴팩트합니다. 용접 끝은 버가없는 직선이며 벽 두께는 균일합니다. EP 파이프와 높은 호환성을 달성하고 용접 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 관절의 내부 표면의 거칠기는 5 μ in에 도달 할 수 있습니다. (0.13 μm) RA, 표준 공정 처리 후 평균 표면 거칠기는 10 μ in입니다. (0.25 μm) RA. 특별히 처리되고 청소 된 조인트는 매우 높은 순도 시스템, 태양 광 프로세스 등에 적합하며 다양한 크기 유형을 선택할 수 있습니다.
작업 압력은 1000psig (68.9 bar)에 도달 할 수 있고 최대 온도 저항은 482 ° (900 °)입니다. 우리는 316L, 316L var 스테인리스 스틸 및 다양한 합금 재료를 제공 할 수 있습니다. 밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장 할 수 있습니다. 비 회전 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 영역의 마모를 줄이고 정밀도 형성된 골판지 파이프는 안정적인 밀봉 성능 및 서비스 수명을 제공합니다. 골판지 파이프의 스트로크는 엄격하게 제어되어 골판지 파이프의 안전성 및 서비스 수명을 효과적으로 향상시킵니다.
작동 압력은 500psig (34.4 bar)에 도달 할 수 있고 최대 온도 저항은 93 ℃ (200 ℃)이다. 316L 및 316L var 스테인리스 스틸 재료, 기본 PCTFE 밸브 헤드는 대부분의 매체와 호환되며 PI (폴리이 미드) 밸브 헤드를 제공 할 수 있습니다. 안전하고 신뢰할 수있는 조인트 밸브 캡 설계, 정밀 형성된 골판지 파이프는 안정적인 밀봉 성능 및 서비스 수명을 제공하여 골판지 파이프 밸브의 밀봉을 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 특별히 설계된 드라이브 밸브 스템은 매끄 럽습니다.
작업 압력은 375 PSIG (25.8 Bar)에 도달 할 수 있으며 최대 온도 저항은 82 ° (180 °)입니다. 높은 유량 설계를 갖춘 316L 스테인레스 스틸 재료. 밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장하고 회전하지 않은 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 영역의 마모를 줄입니다. Y 자형 밸브 바디 설계는 밸브의 흡입구와 출구가 동일한 축에 위치하여 높은 유량을 제공하고 유량 저항을 감소시킵니다. 내부 표면의 전기 화학적 연마 처리는 깨끗하고 매끄럽습니다. 높은 유량, 높은 밀봉 성능 및 높은 안전성을 특징으로하는이 제품은 고급 프로세스 가스 분포 시스템, 정제 시스템, 여과 시스템 및 고급 화학 분포 시스템에 가장 적합한 선택입니다.
이것은 주로 업스트림 및 다운 스트림 및 시스템의 압력을 제어하는 데 사용되는 압력 조절 장치이며 온라인으로 자동 조정하고 피드백 시스템 압력 값을 실시간으로 모니터링합니다. 제품의 최대 수입 압력은 3500psig (241bar)에 도달 할 수 있으며 실제 노동 상황에 따라 출력 압력 범위가 선택됩니다. 다중 밸브 시트 밀봉 재료가 선택되어 다양한 작업 조건 및 환경에 적합한 부식성 가스 및 특수 가스 상황에 사용할 수 있습니다. 제품의 내부 표면은 전기 화학적으로 10 인치 (0.25) μm로 연마되며, 다이어프램 및 밸브 본체는 높은 신뢰성으로 완전히 밀봉되어 있습니다.
고압 (3045psig/210bar) 및 저압 (250psig/17.2bar) 듀얼 유형을 선택할 수 있습니다. 316L var 및 316L VIM-VAR 밸브 바디 재료를 사용할 수 있으며 수동 및 공압 작동을위한 여러 옵션이 있습니다. 완전히 밀폐 된 PCTFE 밸브 시트 디자인은 Elgiloy 다이어프램 재료를 사용하여 강도 및 부식성을 향상시킵니다. 긴 서비스 수명과 최대 5UIN (0.13) μm의 내부 표면 전기 화학 연마, 헬륨 감지 누출 속도는 1보다 작습니다. × 10-9std cm3/s
5 、EP 튜브
EP 튜브
거칠기 10 μ in의 내부 표면 전기 화학 연마. (0.25 μm) RA, 외부 표면은 기계적 연마, 산 세척 및 기타 공정을 겪어 밝은 전체 상태를 나타냅니다. 안전하고 안정적인 사용을 보장하기위한 안전 요인의 4 배.
위의 것은 반도체 산업에서 선호되는 응용 프로그램입니다. Hikelok은 반도체 산업의 개발 추세를 유지하고 풍부한 제품 애플리케이션 경험을 활용하여보다 고성능 및 고품질 제품을 업계에 제공합니다! 자세한 내용은 Hikelok 공식 웹 사이트 선택 설명서를 참조하십시오. 선택 질문이 있으시면 Hikelok의 24 시간 온라인 전문 영업 담당자에게 문의하십시오.
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