はじめに：近年、新しいエネルギー車両と人工知能の急速な上昇により、半導体の需要が増加し続けています。インテリジェントテクノロジーの急速な発展により、半導体サイズの微小電子レベルから原子レベルへの移行が加速されました。第3世代の半導体は、高品質の開発の新しい時代を迎えます！同時に、製造プロセスもより複雑です。 Hikelokのどの製品が半導体開発に役立ちますか？もっと一緒に学びましょう！
人工知能やビッグデータなどの新興技術は、開発のための重要な推進力であり、より大きなパフォーマンスを小さなチップにパッケージ化する必要性につながります。これは、製造プロセスがより複雑になることを意味し、高精度の化学輸送が最優先事項になるために、より速い応答能力とより高いコンポーネントの信頼性を必要とします。
半導体チップ製造の精度と複雑さのため、それが正確なガス制御のバルブであろうと電子ガスを運ぶためのパイプラインコネクタであろうと、関連するASTMおよび準産業標準に準拠し、次の特性を所有する必要があります。
1.ステンレス鋼の原料は、超高純度VARまたはVIM-VARを使用して洗練する必要があります。
2。培地と接触している内面は、製品の腐食抵抗を改善しながら、超清潔さを達成するための電気化学的研磨やパッシベーションなどのプロセスを受ける必要があります。
3.ステンレス鋼およびプラスチック製品は、内部湿度分析制御、総有機炭素（TOC）分析制御、イオン汚染組成制御など、関連するASTMおよびセミ産業標準を満たす必要があります。
Hikelokの超高純度シリーズ製品流体成分の半導体産業の要件を満たし、100レベルのダストフリーワークショップでの原材料選択、高標準処理技術、アセンブリテストなど、ASTMおよび半業界の基準に準拠しています。製品の種類には、超高純度圧力低下バルブ、超高純度ダイアフラムバルブ、超高純度ベローズ密閉バルブ、統合パネル、超高純度フィッティング、EPチューブが含まれます。複数のサイズのタイプが利用可能で、現場での独自のインストール要件に従ってカスタマイズを行うことができます。
金属から金属への密閉フォームを採用して、真空および陽圧範囲内の製品の信頼できるシーリングを実現します。標準治療プロセスの後、培地と接触した超高純度ジョイントの表面研磨の平均粗さは10％μインチを満たすことができます。 （0.25μm）RA;超高純度プロセス処理の後、培地と接触して磨かれた表面の平均粗さは5μインチを満たすことができます。 （0.13μm）RA。超高純度ジョイントナットは、リーク検出を容易にするリーク検出穴で設計されています。ナッツの糸は、糸の摩耗を減らし、設置中の糸の関与のリスクを減らすために銀メッキプロセスで処理されます。
設計圧力は、ASME B31.3およびASME B31.1に基づいて計算されます。構造は、正確な寸法を備えたコンパクトでコンパクトです。溶接端はバリなしでまっすぐで、壁の厚さは均一です。 EPパイプとの高い互換性を実現し、溶接の安定性を向上させることができます。関節の内面の粗さは5μインチに達することができます。 （0.13μm）RA、標準プロセス処理後の平均表面粗さは10μインチです。 （0.25μm）RA。特別に処理および洗浄されたジョイントは、超高純度システム、太陽光発電プロセスなどに適しており、さまざまなサイズのタイプから選択できます。
作業圧力は1000 PSIG（68.9 bar）に達する可能性があり、最高温度抵抗は482℃（900°）です。 316L、316L varステンレス鋼、およびさまざまな合金材料を提供できます。バルブステム接続設計により、バルブステムの信頼できる動きを確保できます。非回転バルブヘッドの設計により、バルブシートエリアの摩耗が減り、精密に形成された波形パイプは、信頼性の高いシーリングパフォーマンスとサービス寿命を提供します。波形パイプのストロークは厳密に制御されており、波形パイプの安全性とサービス寿命を効果的に改善します。
作業圧力は500 PSIG（34.4 bar）に達する可能性があり、最高温度抵抗は93°（200°）です。 316Lおよび316L VARステンレス鋼材料、デフォルトのPCTFEバルブヘッドはほとんどの媒体と互換性があり、PI（ポリイミド）バルブヘッドを提供できます。安全で信頼性の高いジョイントバルブキャップの設計である精密形成された波形パイプは、信頼性の高いシーリングパフォーマンスとサービス寿命を提供し、波形パイプバルブのシーリングを安全で信頼性を高めます。特別に設計されたドライブバルブステムは滑らかです。
作業圧力は375 PSIG（25.8 bar）に達する可能性があり、最高温度抵抗は82°（180°）です。高流量設計を備えた316Lステンレス鋼材料。バルブステム接続設計により、バルブステムの信頼できる動きが保証され、非回転バルブヘッド設計により、バルブシートエリアの摩耗が減少します。 Y字型のバルブボディの設計により、バルブの入口と出口が同じ軸上にあることを保証し、高流量を提供し、流れ抵抗を減らします。内面の電気化学的研磨治療、清潔で滑らか。高流量、高いシーリング性能、および高い安全性を特徴とするため、高純度のプロセスガス分布システム、浄化システム、ろ過システム、および高純度の化学分布システムに最適です。
3、 超高純度圧力低下バルブ
これは、主に上流と下流の圧力とシステムの圧力を制御するために使用され、オンラインで自動的に調整し、フィードバックシステムの圧力値をリアルタイムで監視するために使用される圧力調整デバイスです。製品の最大輸入圧力は3500psig（241bar）に達する可能性があり、実際の労働状況に応じて出口圧力範囲が選択されます。複数のバルブシートシーリング材料が選択されます。これは、さまざまな労働条件や環境に適した腐食性ガスや特別なガスの状況で使用できます。製品の内部表面は、電気化学的に10インチ（0.25）μm）RAに磨かれており、ダイアフラムとバルブの本体は、高い信頼性で完全に密閉されています。
高圧（3045psig/210bar）および低圧（250psig/17.2bar）デュアルタイプを選択できます。 316L VARおよび316L VIM-VARバルブボディマテリアルが利用可能で、手動および空気圧操作のための複数のオプションがあります。完全に囲まれたPCTFEバルブシートデザインは、エルギロイダイアフラム材料を使用して強度と耐食性を改善し、長いサービス寿命と最大5UIN（0.13）μm）RAの内面の電気化学的研磨により、ヘリウム検出漏れ率は1未満です。 ×10-9STD CM3/s
5、EPチューブ
EPチューブ
粗さ10μインチの内面の電気化学研磨。 （0.25μm）RA、外面は機械的研磨、酸洗浄、その他のプロセスを受け、明るい全体的な状態を示しています。安全で信頼できる使用を確保するための安全因子の4倍。
上記は、半導体業界で好ましいアプリケーションです。 Hikelokは、半導体業界の開発動向を維持し、豊富な製品アプリケーションエクスペリエンスを活用して、より高性能で高品質の製品を業界にもたらします！詳細については、Hikelok公式Webサイト選択マニュアルを参照してください。選択に関する質問がある場合は、Hikelokの24時間のオンラインプロフェッショナル販売担当者にお問い合わせください。
詳細については、選択を参照してくださいカタログの上Hikelokの公式ウェブサイト。選択に関する質問がある場合は、Hikelokの24時間のオンラインプロフェッショナル販売担当者にお問い合わせください。
投稿時間：5月9日 - 2024年